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集成电路的封装技术

来源: 作者: 时间:2010-05-26 点击:

    集成电路的封装形式有很多,按封装形式可分三大类,即双列直插型、贴片型和功率型。在选择器件封装形式应首先考虑其标称尺寸和脚间距这两点。标称尺寸系指器件封装材料部分的宽度(H),一般用英制mil来标注;脚间距系指器件引脚间的距离(L),一般用公制mm来标注。

一、双列直插(DIP)型
标称尺寸分为:300mil、600mil、750mil三种,常用的是300mil、600mil两种。
脚间距一般均为 2.54mm
一般情况下
引脚数<24时其标称尺寸均为300mil;
引脚数≥24时其标称尺寸为300mil时,俗称窄体;
引脚数≥24时其标称尺寸为600mil时,俗称宽体。
引脚数≥48时其标称尺寸为750mil。如MC68000,现很少使用。

二、贴片(SMD)型
贴片器件种类繁多,按种类可分如下几类;
SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC(QFJ)等
1、SOP型
最常用的贴片器件
标称尺寸分为:150mil、225mil、300mil、450mil、 525mil、600mil.
常用的有:150mil、300mil、450mil
脚间距均为:1.27mm
引脚数<16时其标称尺寸一般为150mil
引脚数=20时其标称尺寸分225mil和300mil两种,
宽度为225mil的俗称窄体;
宽度为300mil的俗称宽体。

2、TSOP-1型
标称尺寸不做要求,脚间距为0.65mm和0.80mm两种。该封装厚度较薄,多用于空间较小的场合。

3、TSOP-2型
标称尺寸分为:300mil、400mil、500 mil、550mil。
脚间距分: 0.65mm、0.80mm、1.27 mm。

4、SSOP型
标称尺寸分为:175mm、225mm、300mm、375mm、525mm。
脚间距分: 0.65mm、0.80mm、1.27 mm。
该封装体积小,多用于空间较小的场合。

5、SOJ型
标称尺寸分为:300mil、400mil两种,一般多选用300mil.
脚间距均为:1.27mm

6、PLCC型
外型为方型,故无标称尺寸可分。
脚间距均为:1.27mm
引脚数分为;24、28、32、44、52、68、84。

7、QFP型
按器件厚度不同又衍生出LQFP、TQFP、MQFP。
其脚间距为:0.40 mm、0.65mm 、0.80mm、1.00mm 、1.27mm.
引脚数可大至240脚,多用于超大规模集成电路的封装。

8、BGA型
外型为方型,引脚为针刺巨阵排列。
脚间距为:1.27mm
多用于军工级器件上。

9、SOT-23型
引脚较少,最多6脚,属于微型封装器件。多用于二、三级管的封装。

三、功率型
1、 TO-220型
引脚最多9脚,脚间距均为2.54mm,该封装多用于功率型器件,
最大负载电流可达7.5A。

2、 TO-263型
该封装为TO-220的贴片型。
 

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